中国上市公司网讯 4月29日，上交所官网披露了龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，龙迅股份本次拟公开发行股数不超过1,731.4716万股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。