中国上市公司网讯 3月28日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”或公司)首发申请获科创板通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，泰凌微本次拟发行股份不超过6,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金132,363.65万元，主要用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目和发展与科技储备项目。

　　公开资料显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表：(1)结合主要产品的技术门槛、国产化率、技术水平及迭代趋势、市场竞争状况、产品研发能力等，说明发行人主要产品和技术的先进性;(2)结合主要头部企业情况、国产替代情况及未来市场前景等产品所处细分领域状况，说明发行人的科创属性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：(1)特定自然人为王维航提供1亿元十年期无息信用借款和提供不可撤销的连带责任保证的合理性，是否存在相关利益安排;(2)2023年实控人还款资金来源的可执行性，尤其是相关房产短期出售的可能性及相关偿债资金安排。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.请发行人代表：(1)结合王维航从事电子行业、集成电路行业投资过程中华胜天成的参与情况，进一步说明华胜天成历次相关决策程序是否合法有效，是否存在纠纷或潜在纠纷;(2)说明北京中域昭拓股权投资中心(有限合伙)、北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)相关业务情况，是否与发行人业务存在关系，是否存在利益冲突。请保荐代表人发表明确意见。

　　4.请发行人代表结合募投项目“发展与科技储备项目”中“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”的拟实施时间为2025年至2028年，说明通过IPO募集上述项目资金的必要性。请保荐代表人发表明确意见。

　　上海证券交易所

　　上市审核委员会

　　2023 年 3 月 28 日