方邦电子IPO预披露更新 拟于深交所创业板上市
时间：2017/10/17 10:11:15 点击数：次 信息来源：本网编辑
中国上市公司网讯 10月16日，证监会官网再次披露了广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。
据悉，方邦电子本次公开发行新股数量不超过2000.00万股，拟发行后总股本8000.00万股，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。公司本次募集资金主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、补充营运资金项目以及研发中心建设项目等。
(作者：佚名 编辑：ID020)
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