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深南电路IPO获批文将于深交所中小板上市

时间：2017/11/19 22:26:03 点击数：次　信息来源：本网编辑

　　中国上市公司网讯11月17日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”或公司)获证监会发行批文，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过7000.00万股，将登陆深交所中小板上市。

　　公开资料显示，深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

　　深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

　　据悉，深南电路本次拟使用募集资金204607.00万元，投资主要用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目以及补充流动资金等。

　　深南电路表示，公司将继续围绕核心业务做强做优做大，依托多业务制造能力平台，整合技术，开展设计及产品开发等服务，打造模块模组等具有独特优势的产品，提供先进电子电路解决方案，成为电子互联技术领导者。

(作者：佚名编辑：ID020)

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