中国上市公司网讯12月27日，苏州宇邦新型材料股份有限公司(以下简称“宇邦新材”或公司)首发申请上会。

　　据悉，宇邦新材首次公开发行A股不超过2320万股，占发行后总股本的比例为25.03%。公司将登陆深交所创业板上市，保荐机构为东兴证券。

　　公开资料显示，宇邦新材致力于高性能光伏焊带的研发、生产、销售，经过近十年的努力，公司已经发展成为我国光伏焊带行业规模较大的生产基地，是国内光伏焊带最主要的供应商之一，目前在技术水平和市场占有率方面处于国内领先地位。公司特级超软涂锡铜带、特级超软涂锡合金带等多个产品获高新技术产品认证，并获得全国半导体设备和材料标准化技术委员会授予的“标准化突出贡献单位”的荣誉称号。