中国上市公司网讯 5月18日，证监会再次披露了博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，博通集成本次拟公开发行股票总数量为过3,467.8384万股，占发行后总股本的比例的25%，拟于上交所上市，保荐机构为中信证券。公司本次发行所得募集资金主要用于标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目和研发中心建设项目。