中国上市公司网讯 8月7日，博通集成电路（上海）股份有限公司(以下简称“博通集成”或公司)首发申请上会。

　　据悉，博通集成首次公开发行A股股数为3,467.8384万股，占发行后总股本的比例为25%。公司将登陆上交所上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载 ETC 单元等终端。