中国上市公司网讯 9月11日，湖南宇晶机器股份有限公司(以下简称“宇晶机器”或公司)首发申请上会。

　　据悉，宇晶机器首次拟公开发行A股2,500万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司将登陆深交所中小板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，宇晶机器是专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，公司致力于为下游客户提供硬脆材料切割、研磨及抛光等加工服务一体化解决方案。公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机，产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。