中国上市公司网讯 10月12日，证监会官网披露了嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，斯达股份首次拟公开发行股数不超过4,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于上交所上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，斯达股份主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是个的核心竞争力。