中国上市公司网讯 1月3日，博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”或公司)首发申请上会。

　　据悉，博通集成首次公开发行A股股数为3,467.8384万股，占发行后总股本的比例为25%。公司将登陆上交所上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。