中国上市公司网讯 3月22日，博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”或公司)获证监会发行批文，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股3,467.8384万股，将登陆上交所上市。

　　博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司。

　　博通集成本次拟使用募集资金67,100.47万元，主要用于标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目和研发中心建设项目。

　　博通集成表示，未来三年，公司的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，结合具有多项自主知识产权的优势，扩大产品的市场占有率和应用领域。