中国上市公司网讯 4月2日，上交所官网披露了聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，聚辰股份本次拟公开发行股票不超过30,210,467股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。