中国上市公司网讯 4月3日，上交所官网披露了乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，乐鑫科技本次公开发行新股不超过2,000万股，不低于发行后总股本的25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为招商证券。

　　公开资料显示，乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。