中国上市公司网讯 4月19日，上交所官网披露了锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，神工股份本次拟发行股份不超过4,000万股，且不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。半导体级单晶硅材料指纯度达到 9 至 11 个 9（99.9999999%-99.999999999%）的单晶硅材料，是集成电路制造的基础材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。