鸿合科技5月23日上市 共募集17.98亿元

时间:2019/5/22 15:15:21 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 5月22日,鸿合科技股份有限公司(以下简称“鸿合科技”或公司)首次公开发行A股股票上市公告书,公司本次公开发行的3,431万股股票将于2019年5月23日起在深交所中小板上市交易。公司的股票简称“鸿合科技”,股票代码“002955”。

  据公开资料显示,鸿合科技本次发行采用网上网下相结合的方式进行。网下最终发行数量为343.10万股,有效申购数量为625,960万股,有效申购获得配售比例为0.05481180%,申购倍数为1,824.41801倍。网上最终发行数量为3,087.90万股,有效申购数量为117,137,800,000股,配号总数为234,275,600个,中签率为0.02636126%,有效申购倍数为3,793.44538倍。网上、网下投资者放弃认购股份全部由主承销商包销,主承销商包销股份数量为143,361股。公司本次公开发行新股共募集资金179,818.71万元,募集资金净额为169,158.38万元。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:鸿合科技,上市

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