中国上市公司网讯 5月24日，证监会官网披露了神通科技集团股份有限公司(以下简称“神通科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，神通科技本次拟公开发行股票不超过8,000万股，不低于发行后总股本的10%。拟于上交所主板上市，保荐机构为广发证券。

　　公开资料显示，神通科技主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统部件、饰件系统部件和模具类产品等。其中，动力系统部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。