中国上市公司网讯 6月20日，广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”或公司)首发申请上会。

　　据悉，方邦电子本次发行的股票数量不超过2,000万股，且不低于发行完成后股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。