中国上市公司网讯 6月21日，证监会官网披露了浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，中晶科技本次公开发行股票数量不超过2,494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所中小板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。经过近十年的发展，目前公司在分立器件用半导体硅材料领域尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。