中国上市公司网讯 7月1日，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,000万股，将登陆上交所科创板上市。

　　乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

　　乐鑫科技拟使用募集资金额101,140.93万元，主要用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

　　乐鑫科技表示，公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将继续根据下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场地位，力争在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。