中国上市公司网讯 7月12日，上交所官网披露了沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“沈阳芯源”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，沈阳芯源本次拟公开发行股票数量不超过2,100万股，占发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国信证券。

　　公开资料显示，沈阳芯源主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制造环节）及 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。