中国上市公司网讯 10月21日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“沈阳芯源”或公司)首发申请上会。

　　据悉，沈阳芯源本次拟公开发行股票数量不超过2,100万股，占发行后股份总数的比例不低于25%。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为国信证券。

　　公开资料显示，沈阳芯源主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。