中国上市公司网讯 12月4日，聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于12月12日申购，证券简称：聚辰股份，证券代码：688123。聚辰股份拟在上交所科创板上市。

　　据悉，聚辰股份本次发行股票数量为30,210,467股，全部为公开发行新股，发行后总股本为120,841,867股。初始战略配售发行数量为1,510,523股，占发行数量的5.00%;回拨机制启动前，网下初始发行数量为20,090,444股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，占发行数量的66.50%;网上初始发行数量为8,609,500股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%，占发行数量的28.50%。公司本次发行初步询价时间为12月9日9:30-15:00，12月11日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。