中国上市公司网讯 1月31日，锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或公司)披露招股意向书。公司启动发行，将于2020年2月11日申购，证券简称：神工股份，证券代码：688233。神工股份将在上交所科创板上市。

　　据悉，神工股份本次拟公开发行股票4,000万股，全部为公开发行新股，本次发行后公司总股本不超过16,000万股。初始战略配售预计发行数量为不超过200万股，占本次发行总数量的5.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,660万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为1,140万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为2020年2月6日9:30-15:00，2月10日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。