中国上市公司网讯 3月17日，上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股62,006.82万股，将登陆上交所科创板上市。公司拟使用募集资金金额250,000.00万元，主要用于集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金。

　　硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

　　硅产业集团表示，公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展基础，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。