中国上市公司网讯 3月31日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月9日申购，证券简称：沪硅产业，证券代码：688126。沪硅产业将在上交所科创板上市。

　　据悉，沪硅产业本次拟公开发行股票62,006.82万股，全部为公开发行新股，本次发行后总股本不超过248,026.00万股。初始战略配售预计发行数量为186,020,460股，占本次发行总数量的30%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为347,238,240股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的80.00%;网上初始发行数量为86,809,500股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的20.00%。本次公开发公司本次发行初步询价时间为2020年4月3日9:30-15:00，4月8日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。经过持续的努力，硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。