中国上市公司网讯 5月13日，上交所官网披露了合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，芯碁微装本次拟公开发行股份不超过3,020.2448万股，不低于发行后公司股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。