中国上市公司网讯 6月19日，上交所官网披露了上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，上海合晶本次公开发行股票不超过187,748,458股，占发行后总股本的比例不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中国国际金融。

　　公开资料显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为 8 吋及 8 吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。