中国上市公司网讯 6月29日，上交所官网披露了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，蓝箭电子本次拟发行股份不超过5,000万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为金元证券。

　　公开资料显示，蓝箭电子是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。公司拥有机器人自动化生产系统，并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中，逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务，是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。