中国上市公司网讯 7月6日，深交所官网披露了山东晶导微电子股份有限公司(以下简称“晶导微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶导微本次公开发行股票的数量不超过4,845.55万股，占发行后股本比例不低于10%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。