中国上市公司网讯 7月14日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,600万股，将登陆上交所科创板上市。

　　仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，成功实现了 PLC 分路器芯片的国产化和进口替代，以及 AWG 芯片的国产化和海外市场的突破。

　　仕佳光子本次拟使用募集资金投入额50,000.00万元，主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目，补充流动资金。

　　仕佳光子表示，公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”、“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。未来公司将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，结合发行人在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。