中国上市公司网讯 7月21日，芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不低于48,319,289万股，将登陆上交所科创板上市。

　　芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。

　　芯原股份本次募集资金预计投资金额79,000.00万元，主要用于智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

　　芯原股份表示，公司坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，持续建设高效的从技术到平台，再到应用的研发体系, 加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。未来，公司将持续保持对半导体 IP 的研发投入, 并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体 IP 储备;同时，公司还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台(包括基础和应用软件平台)，打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。