中国上市公司网讯 8月13日，苏州华亚智能科技股份有限公司(以下简称“华亚智能”或公司)首发申请上会。

　　据悉，华亚智能首次拟公开发行股数不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，拟于深交所中小板上市，保荐机构为东吴证券。

　　公开资料显示，华亚智能主营业务是专业领域的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。公司以半导体设备领域业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套服务商。目前，公司业务领域涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。