中国上市公司网讯 8月13日，江苏博迁新材料股份有限公司(以下简称“博迁新材”或公司)首发申请上会。

　　据悉，博迁新材本次拟公开发行股票不超过6,540.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所主板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，博迁新材的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。