中国上市公司网讯 8月18日，上交所官网披露了瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，瑞能半导本次拟公开发行股数不超过3,010万股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，瑞能半导从事功率半导体器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司在成立初期便形成了以功率半导体器件的设计、研发、制造为核心竞争力的业务体系，通过持续的研发投入，又相继推出了高压晶闸管、高压功率二极管、碳化硅二极管等系列产品。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。