中国上市公司网讯 9月1日，苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“世华新材”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,300万股，将登陆上交所科创板上市。

　　世华新材是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司可根据客户的差异化材料需求，以粘接特性(初粘力、剥离强度、保持力、内聚力、抗翘曲等)、物理特性(导热、导电、电磁屏蔽、绝缘、防水、防静电、排气、高洁净等)、化学特性(耐腐蚀、阻燃等)、耐候性等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系，设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的复合功能性材料。

　　世华新材本次拟使用募集资金金额80,365.20万元，主要用于功能性材料扩产及升级项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

　　世华新材表示，公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应新材料高性能、多功能、绿色化发展趋势，致力于成为国内领先的先进功能性材料的研发与生产商，打造高端电子新材料品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行智能制造，以先进功能性材料赋能新一代高端制造，努力跻身功能性材料领域的世界第一方阵。同时，公司将会继续扩大规模，增加就业，优化员工福利待遇，吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人才，并建立健全海外研发团队和客户服务技术团队，为企业研发水平和业务能力的提升储备人才。