中国上市公司网讯 9月10日，苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“世华科技”或公司)披露招股说明书，公司启动发行，将于9月18日申购，证券简称：世华科技，证券代码：688093。世华科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，世华科技本次拟公开发行股票数量为43,000,000股，全部为公开发行新股，发行后的总股本不超过172,000,000万股。初始战略配售发行数量为2,150,000股，占本次发行总数量的5.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为28,595,000股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为12,255,000股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为9月15日9:30-15:00，9月17日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司可根据客户的差异化材料需求，以粘接特性(初粘力、剥离强度、保持力、内聚力、抗翘曲等)、物理特性(导热、导电、电磁屏蔽、绝缘、防水、防静电、排气、高洁净等)、化学特性(耐腐蚀、阻燃等)、耐候性等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系，设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的复合功能性材料。根据产品功能、应用场景差异，公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。目前，公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。