中国上市公司网讯 9月28日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美股份”或公司)首发申请上会。

　　据悉，盛美股份本次公开发行股票的数量为不超过4,335.58万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。