中国上市公司网讯 10月9日，上交所官网披露了北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，中科晶上本次拟公开发行股份不超过1,000.00万股，不低于本次发行后总股本的25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。

　　公开资料显示，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。公司致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新，开发出通信专用数字信号处理器 DSP 核，其具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集;自主研发了空地网全系列无线通信协议栈软件系统，产品体系覆盖二至五代地面移动通信、宽带无线通信和卫星通信三大系列标准。