中国上市公司网讯 10月22日，浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，中晶科技本次公开发行股票数量不超过2,494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所中小板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。经过近十年的发展，目前公司在分立器件用半导体硅材料领域尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系，公司不断巩固拓展国内市场，同时积极开发海外市场，聚焦行业高端客户，力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。