中国上市公司网讯 11月27日，浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”或公司)首获证监会发行批文，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,494.70万股，将登陆深交所中小板上市。

　　中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。经过近十年的发展，目前公司在分立器件用半导体硅材料领域尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系，公司不断巩固拓展国内市场，同时积极开发海外市场，聚焦行业高端客户，力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。

　　中晶科技本次募集资金投入60,000万元，主要用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。

　　中晶科技表示，公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，始终秉承“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力(Manufacture)、技术水平(Technology)、客户关系(Client relations)领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。公司借力本次股票公开发行并上市，进一步增强综合实力和核心竞争力，在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，抓住现有全球半导体产业转移和国家政策环境的机遇，实现产品深加工延伸，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，提升产品质量，降低相关产品应用市场的进口依赖，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。