中国上市公司网讯 12月22日，上交所官网披露了广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，广合科技本次发行的股票数量不超过10,000万股，且不低于本次发行完成后股份总数的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为民生证券。

　　公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约 6 成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。