中国上市公司网讯 12月29日，神通科技集团股份有限公司(以下简称“神通科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于1月7日申购，证券简称：神通科技，证券代码：605228。神通科技拟在上交所主板上市。

　　据悉，神通科技本次发行股份数量8,000万股,全部为公开发行新股，发行后的总股本为42,000万股。本次发行网下初始发行数量为5,600万股，占本次发行总量的70.00%;网上初始发行数量为2,400万股，占本次发行总量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为12月31日9:30-15:00，1月6日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，神通科技主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。凭借持续的研发投入、稳定的产品质量和优质的售后服务，公司已发展成为上汽通用、一汽-大众、上汽通用五菱、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞捷豹路虎、东风公司、长城汽车等知名整车厂的一级供应商以及延峰汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业的合格供应商，并先后荣获客户“突出贡献奖”、“优秀协同表现奖”、“开发贡献奖”等荣誉。