中国上市公司网讯 1月7日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“金百泽”或公司)首发申请上会。

　　据悉，金百泽本次公开发行新股数量不超过2,668万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为爱建证券。

　　公开资料显示，金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。