中国上市公司网讯 1月13日，江苏本川智能电路科技股份有限公司(以下简称“本川智能”或公司)首发申请上会。

　　据悉，本川智能本次公开发行新股数量不超过1,932.46万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从 3G 时代开始就一直紧跟基站天线用 PCB 技术发展趋势，是业内最早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。