呈和科技1月19日上会 拟发行3,333.3400万股

时间:2021/1/13 10:26:13 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 1月19日,呈和科技股份有限公司(以下简称“呈和科技”或公司)首发申请上会。

  据悉,呈和科技本次公开发行新股合计不超过3,333.3400万股,且占发行后总股本的比例不低于25.00%。拟于上交所科创板上市,保荐机构为中信建投证券。

  公开资料显示,呈和科技是一家主要为制造高性能树脂材料与改性塑料的企业提供环保、安全、高性能的高分子材料助剂产品的高新技术企业。公司主营产品成核剂、合成水滑石和复合助剂是制造高性能树脂的关键材料,处于高性能树脂及改性塑料制造行业的上游。公司的技术、产品处于国内领先、国际一流的地位。公司产品可显著改善通用树脂产品的光学、力学性能并提升树脂产品稳定性,制成的高性能树脂产品可满足食品包装接触材料、医疗器械、医药包装、婴幼儿、汽车部件、锂电池材料、家电家居用品、锂电池、建筑材料等关系国计民生行业的安全和环保需求。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:呈和科技,上会

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