中国上市公司网讯 2月2日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过3,020.2448万股，将登陆上交所科创板上市。

　　芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。截至2020年6月末，发行人已累计取得71项国家授权专利，其中发明专利24项，实用新型44项，并拥有软件著作权13项。

　　芯碁微装本次拟投入募集资金47,341.00万元，主要用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。

　　芯碁微装表示，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，为股东和社会创造价值。