中国上市公司网讯 3月22日，苏州晶云药物科技股份有限公司(以下简称“晶云药物”或公司)首发申请上会。

　　据悉，晶云药物本次发行股票数量不超过1,046.317万股，且不低于本次发行完成后股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，晶云药物是一家专注于药物晶型研发服务和晶型技术产业化的创新型企业，拥有专业的晶型研发团队和丰富的研发经验。公司总部位于苏州，并在北京、美国新泽西和加拿大多伦多分别设立研发中心。公司向全球制药企业提供专业化的药物晶型研发解决方案，帮助其加速药物研发进度，为产品质量提供可靠的技术保障。公司已主导或参与了全球 500 多家客户的超过1,000个化合物的晶型研发，合作对象包括了众多全球知名的大型制药企业和国内从事1类新药研发的公司。