中国上市公司网讯 5月11日，昆山东威科技股份有限公司(以下简称“东威科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过3,680万股，将登陆上交所科创板上市。

　　东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的 VCP 设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的 VCP 设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。

　　东威科技本次拟投入募集资金57,044.00万元，主要用于 PCB 垂直连续电镀设备扩产(一期)项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

　　东威科技表示，公司自成立以来，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀设备及其配套设备，通过自主研发的核心技术与业内成熟的制造能力为全球客户提供成熟有效的电镀解决方案。公司始终坚持“以客户需求为导向，以技术创新为动力”的经营理念，凭借持续研发能力为下游客户提供智力支持与技术服务，最终成为填补技术空白、解决行业痛点的电镀设备专家。在技术能力上，公司将以垂直连续电镀等技术为核心，不断研发具有行业革命性、产业通配性的电镀技术;在产品种类上，公司将以垂直连续电镀设备为基础，不断向新兴领域与传统领域进行延伸，用性能优良、节能环保的产品打造市场竞争力;在客户群体上，公司将立足国内龙头企业，逐步成为具备国际影响力的高端精密电镀设备供应商，助力中国制造向中国创造的转型。