中国上市公司网讯 5月11日，上交所官网披露了合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶合集成本次公开发行股票不超过501,533,789股，占发行后总股本的比例不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。