中国上市公司网讯 5月18日，气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,657.00万股，将登陆上交所科创板上市。

　　气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、 SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。

　　气派科技本次拟募投项目投资总额48,592.93万元，主要用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心(扩建)建设项目。

　　气派科技表示，公司作为半导体封装测试企业，紧贴全球的网络通信、消费电子、自动化设备、家用电器等终端领域需求为中心，恪守“质量为先，信誉为重;管理为本，服务为诚;精益求精，客户满意”的质量方针，以“严谨、高效、创新、发展”的核心价值观，提升品质管理体系;在立足已有封装形式产品的竞争优势的基础上，根据市场需求和国内新基建趋势，优化产品结构，不断导入先进封装形式和技术，紧抓国产替代的历史机遇，扩大第三代半导体封装产能，以提升公司盈利能力。同时，加大对先进封装形式关键技术工艺进行攻关，解决先进封装的关键技术和工艺难题，大力拓展高端封装测试市场。